助焊剂供应

    無松香免清洗助焊劑。潤濕性進行特別設計以滿足無鉛焊料波峰焊接。助焊劑中較低的固體含量及其內部活性基理保證了電路板焊後不會產生任何殘留物。離開焊錫波峰後可保證電路板乾燥、乾淨。焊後無任何殘留物保證了電路板焊點測試的通過，並且免除了清洗所需要的費用。此助焊剂有著優異的焊接性能，用於無鉛焊料波峰焊可盡可能減少橋聯或其他缺陷。

   另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻（1011 ohm），可以保證電路板電器性能的可靠性。有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。