厂商 :深圳市红叶杰科技有限公司业务部
广东 深圳- 主营产品:
- 模具硅胶
- 液体硅胶
- 人体硅胶
UL阻燃有机硅灌封胶流动性好硅胶 电子灌封胶特性:是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越,-50摄氏度-300摄氏度.
2.导热效果好,导热系数W/m.k大于0.8,绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强.
4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证,为使用电子产品者提供安全放心保障,其各项指标均由第三方权威认证。
5.快速成膜,有无阻焊特性,无需清洗就可以直接用烙铁焊补,方便返修。
UL阻燃有机硅灌封胶流动性好硅胶 电子灌封胶作用:
AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。
电子灌封胶应用领域:
广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 化 前 |
外观 |
灰色流体 |
灰色流体 |
粘度(cps) |
3000-5000 |
3000-5000 |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 |
|
混合后黏度(cps) |
3000-5000 |
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可操作时间(min) |
30 |
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固化时间(min,室温) |
480 |
||
固化时间(min,80℃) |
20 |
||
固 化 后 |
硬度(shore A) |
50±2 |
|
导热系数[W(m·K)] |
≥0.8 |
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介电强度(kV/mm) |
≥13 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.1~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
线膨胀系数[m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
||
阻燃性能 |
94-V0 |
电子灌封胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
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注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
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