BGA返修台

DH-G730手机BGA返修台

DH-G730手机BGA返修台用途：

BGA返修台DH-A2是一款手自一体的光学对位返修台，是采用进口CCD高清视觉对位，加热头和贴装头一体化设计，能完成拆、焊、吸、贴四种功能的半自动返修设备！主要是用来对PCB板上的BGA或者IC芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP、QFN、POP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接;能满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用，降低不良损耗，杜绝浪费，提升品质！

DH-G730手机BGA返修台优势特点：

   1. 温控精准，做板成功率级高，成功率可大99%以上，远高于同行标准。

   2. 人体力学结构设计，性能稳定，操作方便，核心部件全为进口配件，拆、焊、吸、贴可一体式完成。

   3. 引导式智能软件，高效PID参数设定，智能温度曲线生成和5点测温法，保证了控温精准和焊接成功率。

   3. 发热板.发热芯为德国ELSTEIN原厂配件，终身服务。

   4. BGA返修台专业设备制造商，专业产品，专业服务，售后无忧（1H响应，4H到位）

   5. 带有自动取料送料系统，吸取可360度旋转（选配）。

   6. 带漏电保护，安全性能更高，配有压力传感器，在工作过程中吸杆感到3-5克压力时，自动停止工作，有效保护PCB板被撞坏和作业人员安全。

   7. 有自动.手动两种互换模式，手自一体式，更加方便快捷。

   8. 做工讲究，用料厚实，支撑架采用钣金+铝板+铝板夹（而不是同行那种纯铁皮支撑结构），  不会变形！整机真材实料，机身非常稳固厚实。