DX-709导热硅脂

导热硅脂DX-709

性能特点:本胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后具有优良的耐高低温变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果，此胶具备补强特性，有较高的粘接强度。使用温度范围为—60度到+280度。

用途：最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

使用方法：元器件表面做一般清洁处理，涂胶粘合，待室温固化即可。