HELLER回流焊1913MK

产品特点：
1. 全热风回流传热快，热补偿效率高，△t小于±2℃焊接均匀。
2. HELLER公司发展已有40多年的历史，工艺成熟。
3. 保养费用低，炉子正常使用时，用电量在12kw，而且保温，发散出来的少，炉体表面温度<40℃，散出来
的热量对空调的辐射不大，省电，成本低，炉子稳定，焊接质量好。
4. 设备材料好，炉堂不娈形，炉子密封圈不开裂，设备整体使用寿命长，功能可靠。
5. 内设UPS电源，具有断电保护功能，无需再配UPS
6. 采用特殊材料的耐高温，而腐蚀，高强度导轨，平行度高，不变形。PCB板在传送过程
中不会掉。
7. 高温度可达到235℃-245℃,可承受350℃的温度。
8. 使用窗口误差小，误差越小产品合格率越高。
9. 一区全用ir加热系统，可防止氮气或氧气的流动。
10.炉子表面温度不超过40℃，隔热性能好。
11.自动添加润滑剂，不需人工添加。
12.冷却快，固态转液态只需3-4秒钟，提高效率，线路板更漂亮。

Heller提供先进的无铅/共晶热风回流焊接技术。高容量及高速度的发热模组提供了高效率的热传输，使整个热风炉的温度坡度少于2℃。

优越的工作性能，超长耐久，超能产量。符合无铅回流焊接要求的优化设计：通过改进加热区设计、使用更高效率的加热模块和更短的加热区时间来实现；快速冷却能力:第9代冷却系统满足了许多对现今的无铅焊膏迅速冷却的需求，曲径密封的热交换器，带有多重液体冷却的冷凝板，将高温无铅制程产生的余热释放，可获得高可达5℃每秒的冷却的速率；紧凑的中央撑板系统：防止PCB受热弯曲，并保持横向跨板温差Δt几乎不变，PCB板上温度的可重复性在1℃以内。使用CBS是无需重新进行温度曲线设置。使用先进的5.2代助焊剂分离系统省去了昂贵的维护费用：应用于空气炉和氮气炉当中，助焊剂蒸汽从炉膛内被抽出，并应用独特的冷却技术、机械手段以及为吸纳助焊剂残渣和微粒而啬的表面区域将助焊剂蒸汽进行收集。
特点：

1、 Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；

2、 PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；

3、 双温度传感器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；

4、 采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；

5、 新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点可靠性的同时，消除了对元件热损伤的隐患；

6、 阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；

7、 回流焊炉可配中央支撑和双轨道。

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