苏州电线纸板桶1

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--0-苏州电线纸板桶

--1-对这两组不同的模块进行超声波检查扫描图像，将扫描图载入空洞统计分析软件，

--2-计算出每个DBC板焊接区域的焊接空洞占整个焊接表面的百分比率

--3-及每个子单元焊接面积的大空洞面积占该子单元焊接总面积的百分比率

--4-需要在相同的实验条件下进行多次试验来对比分析。

--5-对选取的4块氧化底板模块和4块非氧化底板模块进行相同的实验分析，

--6-并计算出各自的焊接空洞率(其中白色亮点即为空洞)。

--7-通过对这两组模块的苏州电线纸板桶检测，根据检测的数据结果分析，

--8-氧化底板的模块比非氧化底板的模块焊接空洞率普遍增大，

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--7-苏州电线纸板桶质量好 出口级品质 全国配送

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