厂商 :深圳市鼎华科技发展有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- BGA返修台
- BGA拆焊台
- 深圳BGA返修台
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商品详细描述
鼎华新款DH-5860 BGA返修台 BGA拆焊台性能描述:
* 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
* 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精 准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
* PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
* 配有微风调节功能,对任何大小的芯片都适用;
* 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
* 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
* 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
* 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
* 升温更均匀,温度更准确;
* 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
* 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
* 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.
* bga返修台设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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