铝基板广州

专业生产各种类型铝基板 日光灯铝基板  

工艺能力：

1、常用基材：FR-4、铝基板

2、基材铜箔厚度：0.5OZ  1OZ  2OZ  3OZ

3、PCB层数：1-10层

4、板厚0.3mm-6.0mm

5、镀层厚度：20um--72um

6、最大加工面积600*500mm

7、最小线宽0.08mm，最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、表面工艺：OSP、沉金、喷锡、全板镀金、金手指

一、铝基板的结构 
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL。 
　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 
二、铝基板用途： 
　　用途：功率混合IC（HIC）。 
　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：各种节能的LED灯。

公司简介：东莞建和电子有限公司成立于1993年，是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业，经过24年的努力，公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。主要产品包括1-12层印制电路板，铝基板。

公司拥有现代化自动生产线（印刷线从投料到印刷完成仅需12分钟），从而保证了交货的快捷和品质的稳定。

  公司始终坚持以热忱的服务，合理的价格，优良的品质，快速的交期服务于广大客户。