铝基板单面

专业生产各种类型基板 日光灯铝基板  

工艺能力：

1、常用基材：FR-4、铝基板

2、基材铜箔厚度：0.5OZ  1OZ  2OZ  3OZ

3、PCB层数：1-10层

4、板厚0.3mm-6.0mm

5、镀层厚度：20um--72um

6、最大加工面积600*500mm

7、最小线宽0.08mm，最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、表面工艺：OSP、沉金、喷锡、全板镀金、金手指

公司简介：公司成立于1993年，是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业，经过24年的努力，公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。主要产品包括1-12层印制电路板，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业，销往国内外。

  公司拥有现代化自动生产线（印刷线从投料到印刷完成仅需12分钟），从而保证了交货的快捷和品质的稳定。

  公司始终坚持以热忱的服务，合理的价格，优良的品质，快速的交期服务于广大客户。