罗杰斯+FR4混压材料电路板

厂商 :北京天拓电路科技有限公司

北京 海淀区
  • 主营产品:
联系电话 :15321681026
商品详细描述

 基材:Rogers+FR4、F4B+FR4

 层数:4-28L

 板厚: 0.4-3.0mm
 小孔径:0.0762mm

 小线宽/线距:3.5mil

 表面处理: 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平)、 沉银、沉锡、金手指镀金等


◆快速交货能力

2-4层快件24小时内完成,六层以上48-72小时内完成。

◆多样化产品生产能力:

可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。

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