其它类用途铝基板

专业生产各种用途铝基板LED铝基板

一、铝基板的结构 
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL。 
　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 
二、铝基板用途： 
　　用途：功率混合IC（HIC）。 
　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：各种节能的LED灯。

铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

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