低温焊锡膏

厂商 ：成都市鼎创精工科技有限公司

四川 成都
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商品详细描述

低温锡膏简介：
鼎创低温焊锡膏通过SGS。现阶段低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺

无铅低温锡膏特点：

★ 低温焊锡膏熔点低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。

锡膏炉温曲线：

Sn42Bi58锡膏技术参数：

无铅低温焊锡膏项目 无铅低温焊锡膏检测结果   无铅低温焊锡膏项目 无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金 Sn42Bi58 低温焊锡膏熔点(℃) 138
低温焊锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >85%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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