无铅焊锡膏

厂商 ：成都市鼎创精工科技有限公司

四川 成都
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商品详细描述

含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含0.3银的含银无铅锡膏，它独有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱3.0银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。。全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。

含银无铅锡膏特点：

★ 低银低成本
★润湿性好、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

含银无铅锡膏分类：

1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)

含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7)

0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果   0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222
0.3银无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 170±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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