HL308银焊条

HL308 符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS：BAg-8 说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。 用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。 钎料化学成分（质量分数） (%) Ag Cu 71.0~73.0 27.0~29.0 钎料熔化温度： （℃） 固相线 液相线 779 779 钎料力学性能：（值例供参考） 钎料强度/Mpa 母材 Rm/Mpa Tm/Mpa 343 纯（紫）铜 177 164 注意事项： 1.?钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物； 2.?除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用