无铅小型波峰焊

厂商 :深圳市同创托诚电子设备有限公司

广东 深圳
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商品详细描述

1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。

 

2、二段独立 0.7 米预热区,全热风预热,使 PCB 获得良好的焊接效果。

 

3、专利合金链爪,永不变形,寿命长。

 

4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。

 

5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节

 

6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求

 

7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量超低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡 的冲击氧化量,波峰可随 PCB 板宽窄调节,大大减少了焊接 PCB 小板时锡的氧化量, 可调距离为 80-250MM

 

8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。

 

9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。

 

10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出。

 

11、强大参数库功能,各类 PCB 工艺参数可按需调用操作。

 

12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。

 

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

 

14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。

 

15、加热温度采用 PID 闭环控制,温控稳定可靠。

 

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设 置提前和延长喷雾时间。

 

17、设置有经济运行,过板自动起波,最大限度地减少锡氧化量。

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