有机玻璃紫外打标机

【前言】

 紫外：光学概念之一，激光应用行业一般指波长典型值为355nm的光谱。由于其“冷”光源的特点，目前已在微加工（也可称为精细加工）领域占有重要地位。

高功率+高脉冲重复频率+高脉冲能量、多频可调脉宽是紫外精细加工的理想，目前应用较多的紫外全固态固体激光器在精度和速度上还有待提高。但是在短波长、窄脉宽、小的光束质量因子（高光束质量）、小的热影响区+小的光斑直径（物质直接汽化)等方面的表现是相同的，基本能满足一般意义上的“冷”加工。

目前在微电子材料的精细加工领域（主要应用行业：3C电子消费类移动电子设备），如硅（芯片制造）、氧化铝（陶瓷，微电子封装）、玻璃（触摸显示屏制造）、铜（印刷电路板加工）方面，随着新型材料的不断涌入，薄脆（10-20μm）异型特点对传统激光加工方式提出了不小的挑战。在这些方面，紫外激光微加工助益良多。在提高成品率和产量、降低成本方面表现优异。

一般而言，在高速精密激光加工工艺中，波长、脉宽、平均功率、光束质量（M2）、脉冲重复频率（PRF）和脉冲与脉冲间能量稳定性以及最新的脉冲整形和脉冲分裂都是对激光加工效果的重要影响因素。

以下列举部分典型工艺应用案例：

 钻孔：贯穿孔、微孔和盲埋孔-最小孔径可达10μm，尤其在多层钻孔时表现惊人

 表面刻蚀/电路生产：用紫外光刻蚀出来的电路迹线极其细小需要用显微镜才能看出。举例来说，在烧结陶瓷基片+钨/镍/铜/表面组成且尺寸为0.75in*0.5in多层结构上，激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1 mil，从而使得整个间距仅为3 mils。

 柔性切割：此工艺不仅仅应用于 一般的微电子制造过程中，多种形状尺寸材质的材料的表层剥除中均可应用。如焊点材料的焊前剥除，汽配油管的表层物质剥除等，

 深度雕刻：利用激光器系统的软件控制，激光光束设定进行受控消融，即能够按照所需深度在某一材料上进行切割，在转向另外一种深度和开始另外一个任务之前可以停止、继续和完成所需的加工。各种深度应用包括：嵌入芯片时用到的小型生产以及将有机材料从金属表面移除的表面研磨。

以上，均为精细加工领域，在与人们生活密切相关的食品医疗的外包装以及医疗器械行业，由于涉及到生命安全的特殊性（大部分为口服或内植产品要求无污染无材料化学变化引起的过敏表面平整光滑以及需要可追溯性等）也有十分重要的作用，如印记牢固易于追踪识别打击假冒；高分辨率高效果标记；无污染无人体组织伤害等；

同理，在其他需要（超）精细打标的行业应用中，紫外激光打标也能发挥十分重要的作用。如电子电器（其中呢大部分材质为塑料等聚合物）

【产品概述】

本设备是集激光、计算机、自动控制、机械技术为一体的高科技产品；

本设备加工方式非接触式，具体标记内容可由计算机控制输出，可重复加工，特别适合标记效果在光滑度、精细度等外观要求较高和标识内容需具备灵活多样性、防伪性和追溯性的领域。   

本设备核心部件-激光器采用 Nd:YVO4晶体（掺钕钒酸钇晶体）作为增益介质。是对于单脉冲能量要求不大，重复频率要求较高用户的理想选择。它采用先进的谐振腔设计及激光控制技术，实现激光器在高功率运转下获得优秀的光束质量和较窄的激光脉冲宽度。特殊的腔内热补偿技术及谐波转换技术实现高效稳定的倍频转换。

【基本原理】

激光

中文全称为“”受激幅射光放大”；

英文：Light amplification by stimulated emission of radiation ；

英文缩写：laser；

激光具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的“四高”特征，激光束通过聚焦后，在焦点处产生高密度的能量，对各种工件加工。

激光加工

将具有较高能量密度的激光束照射在被加工的材料表面上，让材料表面吸收激光能量，然后在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或者涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象，从而留下永久性标记

紫外激光加工

其激光束（355nm短波）直接打断物质的分子链不产生或者产生很少热量（具体看材料特性），留下永久性标记。

【核心优势】 

关键词：“ 冷加工”

A) 此系列机型具备一般激光打标的所有优点：

环保节能：无耗材无污染（不接触工件生产环境清洁）电光转化率高而耗能低（省成本）；

性能稳定（高重复加工精度），且环境适应性强（防水，防尘，防磁，防震等功能齐全）；

标刻内容多样灵活（适应个性化市场需要）；

标刻速度快且时效高，标刻过程与效果均可控可见；操作简单易学上手快；

标刻效果清晰精美细腻永久（效果美观且不可磨灭防伪性高）；

机器结构紧凑小巧坚固稳定，而且集成性强。目前我司可提供市面上常见的几款结构，定制型请询。总之，一切因您的生产需要而定！

※ 标准一体式；

※ 便携式（含桌式、光路机箱一体式和光路机箱分体式）；

※ 光路升降式（前后上下旋转位移）（含升降支架、升降台等结构）；

※ 能极大提高工效的多工位旋转工作台式；

※ 适用各类流水线生产环境的在线飞行式；

※ 其他特殊要求。

B) 紫外激光打标机特点

※ 光学模式和质量均极好：聚焦光斑极小，加工热影响极小，可以进行超精细打标 和特殊材料 打标，适材更广泛。

※ 超净实验室封装，整机性能稳定（可满足 24/7 工业级应用），体积小结构紧凑，功耗低，寿命长。

【适用范围】  

除了一般适用材质外，尤其适合以下材质及行业：

※硅晶圆片、LCD液晶屏、陶瓷、薄膜、PCB板、玻璃、金属及其合金氧化物和镀层、其他高分子材料的划片、微孔、切割和打标。

※药品、食品、化妆品、礼品、线缆、电子电器、建材五金、3C等行业及科学研究试验等。

紫外加工系统可以对以上所在行业和材质进行打标、雕刻、切割（划线，划片和打孔）等激光工艺。

更多材质和行业应用等待您的参与和发现！！！

具体材质是否适用及其经济性，可来电来邮垂询。一般而言，我们尽量推荐稳定性和经济性平衡的方案。

如您还不确定效果和预算情况，欢迎参加我司的免费试样活动。

【设备核心组成与相关性能】

一）激光系统

激光器输出功率3瓦，形成波长355nm的激光输出。

采用 Nd:YVO4晶体（掺钕钒酸钇晶体）作为增益介质。是对于单脉冲能量要求不大，重复频率要求较高用户的理想选择。它采用先进的谐振腔设计及激光控制技术，实现激光器在高功率运转下获得优秀的光束质量和较窄的激光脉冲宽度。特殊的腔内热补偿技术及谐波转换技术实现高效稳定的倍频转换。

该激光器体积小巧，是传统泵浦激光器的四分之一；电光转换效率高；光束模式好，加工效果十分精细美观；冷加工模式，适材广泛。

二）光学及观察系统

（1）光学系统: 355nm基于振镜的高精度反射、聚光系统。

（2）扩束镜: 光束反射前10倍扩束组合透镜。

（3）激光校正：利用激光器独特的同轴漏光指示功能，无需外加指示光；在加工时可达到寻迹指示的功能如预览加工范围,以进行精确对位。

三）扫描聚焦系统

高速振镜扫描聚焦系统

（1）扫描器：分辨率0.001mm；重复精度0.002mm；直线扫描速度最大至7000mm/s

（2）F-θ平场透镜：焦距f=160mm；工作幅面110mm×110mm

四）计算机及控制系统

计算机及控制系统

（1）控制系统  PCI总线的DA控制卡/接口。

（2）中文WINDOWS XP操作系统。

（3）打标软件

基于Windows平台下的专用打标软件。标记内容可以是文字、图形、图片、序列号、条形码及其组合，并且可以在专用打标软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD或CorelDRAW、Photoshop等图形软件下编辑，通过计算机控制输入与输出。

交互式图形化界面：windows界面

可调用AutoCAD， CorelDraw图形

多种中、英文字体

激光参数数据库

急停控制及帮助功能