道康宁 TC5121导热硅脂

道康宁TC-5121C导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。

粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1?C*cm2/W。

稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用

LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。