氮化铝陶瓷基板0.635mm

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation  Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。

陶瓷电路板基本说明：

产品名称：陶瓷电路板


产品型号：氮化铝陶瓷电路板


绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm


导电层厚度：1μm～1mm内可调


热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）


结合力：最大可达45MPa
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