硅胶导热片、导热界面填充材料

3K250 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。3K250 系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。

特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性

● 高导热率

● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求

应用方式
● 线路板和散热片之间的填充

● IC 和散热片或产品外壳间的填充
● IC 和类似散热材料之间的填充

典型应用
● 通信设备

● LED 照明灯具
● 计算机

● 开关电源
● 平板电视

● 移动设备
● 视频设备

● 网络产品
● 家用电器

● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO

● 笔记本电脑

硅胶片概述：

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。