富士导热硅胶片

Fujipoly Sarcon GR-M系列导热硅胶垫片，导热系数高达6.0w/mk，柔软且富粘性，使其具有高密合性能，易紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷表面，亦能紧密贴合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广达至高效能散热效果。

用途:

可以在一些高散热要求场合使用。从普通电子产品的一般散热要求，到通讯，图像处理，网络服务的高级散热要求，到军工产品的近乎严苛的散热

典型应用

笔记本电脑、无人机、行车记录仪

 通讯硬件设备、机器人、智能设备

 高速硬盘驱动器