0603RGB

高亮0603三色红绿蓝led灯珠晶元芯片贴片发光二极管0603RGB

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贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板。

特点：

1.焊接条件：
回流焊：请在15℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
烙铁焊：用较高25w的可控温烙铁，其尖端温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
2.包装：
（1）由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装内潮气较低。
（2）产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封钱前，应在温度5-30℃、相对湿度＜60%的环境中储存。
（3）包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5-30℃、相对湿度＜30%的环境中储存且时间不长于一周：若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存。
（4）若产品超过上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
（5）产品电极表面是镀金，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
（6）注意避免环境温度的快速变化，特别是在潮湿的环境里。
3.静电防护：
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电流会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地，烙铁的尖端一定要接地，推荐使用离子发生器。