出售回流焊KTBC8820-LF

整机技术参数：
加热温区数量：上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。
加热方式：平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动
加热区长度：2800MM，冷却区数量：2（自然风冷系统），冷却区长度：1100MM，传送网带宽度：480MM，链条导轨调宽范围：50～350mm，PCB尺寸：50～350mm，PCB限制高度：25mm
传输方向：L→R ，传送方式：网带+链条，运输带高度：900±20MM，PCB运输速度：0～1.8m/min
PCB温度分偏差：±2℃，温度控制精度：±1-2℃（静态），温度控制范围：室温～300℃可设置
适用焊料类型：无铅焊料/有铅焊料，控温方式：PID+SSR，使用元件种类：CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板，停电保护：UPS和延时关机，电源：3Φ、380V、50HZ
启动功率：43KW，工作功率：8KW左右，升温时间：Approx.20min 
机身尺寸：L5200*1400*1650MM，净重:2200kg，温度曲线系统:三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。机体颜色:整机电脑白色。

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