1206侧发蓝光灯珠

厂商 :厦门友昇工贸有限公司

福建 厦门
  • 主营产品:
  • 发光二极管
  • led灯珠
  • COB光源
联系电话 :13950112040
商品详细描述
品牌 友昇 型号 1206侧面发蓝光 尺寸规格 1.6*1.5*0.6(mm)
功率 0.1(W) 显色指数 70 光通量 200-250MCD(lm)
正向电压 2.8-3.4(V) 反向电压 5(V) 静电击穿电压(ESD) 2000(V)
额定电流 0.02(A) 芯片品牌 三安、晶元 芯片尺寸 8、10(mil)
导线材质 99.99%金线 支架材质 纯铜镀银 发光角度 120(°)
发光效率 90(lm/W) 色容差 5(SDCM) 热阻 ≤10(°/W)
最大允许结温 250(°) 1000小时常规老化 95(%) 6000小时常规老化 98(%)
是否通过LM-80测试 相关色温 更多详情请咨询客服13950112040,1206侧面蓝灯(K) 包装规格 每包3000只

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温馨提示:本店产品专业定制,亮度、色温等参数差异很大,我司可以根据不同客户需求,提供不同参数的产品。具体报价、规格书、库存情况请下单前与客服联系:13950112040


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        贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板。

特点:

(1)高热传导低热阻;
(2)热膨胀系数匹配;
(3)抗紫外线;
(4)耐腐蚀和黄化;
(5)符合ROHS标准;
(6)耐高温。
      LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED较重要的优势就是超低热阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻低至300K/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流,使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于
空间小的应用,这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较,当它维持相同的结温时,则降低了对散热部件的要求,当采用相同的散热部件时,则降低了结温,延长了LED封装的寿命。

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