研究院等离子清洗机

   PT-5S真空等离子清洗机表面处理设备，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。

  国产等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵，难以推广等缺点的基础上，吸取了现有国内外等离子清洗机的优点，结合国内用户的使用需求，采用先进科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外，更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择，不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。。

功能：

对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。

改变某些材料表面的性能。

使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。

清除金属材料表面的氧化层。

对被清洗物进行消毒、杀菌。

优点

具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。

对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。

完全彻底地清除样品表面的有机污染物。

定时处理、快速处理、清洗效率高。                             

绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。

在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。

应用领域

光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。

清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。

清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。

清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

高分子材料表面的修饰。

封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。

改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。

小型等离子清洗机

 型PT-5S

 外形型号：550mm×450mm×450mm   

 锈钢舱体：Φ150mm×270mm （舱体内置）

容量：5升  

频率：40KHz或13.56MHz选装      

   功率：0-300W   

   电源：AC220V

       处理过程：分手动与自动控制

 

等离子体和等离子体清洗

 

什么是等离子体？物质有四种的表现形式：固态、液态、气态、等离子态

  我们可以简单地从水分子的情况回顾一下物质的四种状态。在绝对零度（-273℃）水和所有物质都是固态，原子停止振动。随着提供原子能亮（加热），原子开始再次振动，并且分子恢复动力。温度一直上升到0℃，H2O分子保持在固态（冰）。更多能量的施加引起固态中H2O分子振动的区域发生转变，H2O从固态变成液态（水）。给液体增加能量不断地激活分子直到水再一次改变状态，这一次从液态变为气态（蒸汽）。

  能量的进一步施加，致使分子太活跃不能保持它的分子完整性。基于这一点H2O将分裂为它的组成部分（氢和氧原子），同时释放出高能自由电子。由于电子和离子重新组合释放出光子，一个可见的放电发光区被激发，物质的这种状态的亚原子状态被称为“等离子体”。

  随着频率或微博源的停止施加，各种亚原子态的离子重新合成更稳定的分子形式。

  发生在我们身边的等离子体有恒星、氖发光、极光等等。

 

为什么用等离子体清洗？

直接把高能等离子体流施加到被清洗表面以达到等离子体清洗的目的。例如：用氧气等离子体可以使有机物沉积被氧化掉；用惰性的氩气等离子体可以使颗粒污染被机械地冲洗掉，等等。宽范围的选择气体种类，可以满足很多等离子体清洗的要求。

  频射场区中离子的物理加速促进了清洗工艺。事实上，等离子体的强度直接决定于：

a） 反应器的几何尺寸

b） 产生等离子体的频射电源

c） 气体的流速

d） 真空泵的抽速

e） 真空度

f） 使用的反应物和稀释气体