有机硅灌封胶

　　有机硅灌封胶是一种双组份的硅酮灌封胶，它是由A、B两部分液体组分组成，属于流动性液体，固化后形成柔性弹性体，固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用的温度在-45℃到230℃；此有机硅灌封胶可在室温下固化，也可在高温下加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。
　　特性：
在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力；
优异的介电性能、阻燃性能；
优异的导热性能；
良好的防水性能；

良好的粘接性能。

　　应用：
电子、电器元器件及电器组件的灌封
温度传感器灌封等

电源、电源控制装置、高压变压器、镇流变压器，射频感应加热变压器、放大器组件、高压电阻组件、泄放电阻、电子控制/传感装置、连接器、继电器、起重磁铁、负载线圈和LED灌封。

使用方法：
A、B组份较长时间存放后其中导热填料会有下沉，在使用前要将A、B组份各自份充分搅拌好（产品性能不会受其影响）
将A、B组份按重量比A：B＝100：100混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可进行灌封。被灌封元件表面需清洁干净，对于可能含有影响固化的材料，必须使用配套的底涂剂。

对于自动灌封，可将A、B组份分别除尽气泡（除泡时间约20～30分钟），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

　　　包装、贮存：
本品包装为10kg/组（含A、B组份）可根据顾客需求协商包装。
本品在贮存及运输时，应保存于阴凉干燥处，避免日晒雨淋，有效期为1年，超期复检，若符合标准，仍可使用。
注意事项：
混合必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；
本品使用时间允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短；
本品固化时切勿使胶料与含氮、硫、磷的化合物及金属有机酸接触，否则胶料不能固化。