12寸晶圆贴片环

东虹鑫专注晶圆芯片切割运输环/贴片环生产十多年，拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队，专业从事加工生产半导体封装测试厂、LED芯片封装测试厂，芯片代工厂承载用具.东虹鑫中国防静电装备会员单位,14年品牌诚信服务,致力于为您提供高品质、优质耐用的晶圆贴片环，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
东虹鑫晶圆芯片运输环（wafer ring）产品参数：
材质:不锈铁 /不锈钢
6寸:厚:1.2mm
8寸:厚:1.2mm 
12寸:厚:1.5mm
加工定制：可根据要求定制
种类： 晶圆贴片环
特性： 平整度好 硬度好 精度高可反复使用
用途： 固定晶圆 晶圆贴片环


为了让您不花一分冤枉钱！请您把您的需求告诉我们，我们才能提供更贴切的晶圆贴片环报价，详细需求信息请咨询东虹鑫在线客服或者拨打热线电话：400-037-3188，东虹鑫--为您提供有价值的产品及服务。


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