LVD8010A/B有机硅灌封胶

LVD8010A/B有机硅灌封胶

特性（10 ：1）

▲完全固化快，2小时▲无溶剂，无腐蚀

▲ 导热

▲无挥发物 本品是一种双组分室温固化有机硅灌封胶，是针对

各种电子产品密封面设计的一种有机硅灌封胶，适

用途 用于恶劣环境中（如潮湿，震动和腐蚀等适用于

●用作电源开关的防水密封。 电子线路板及元器件的密封保护。本品克服了单组

●用作其它盒装线路的防水灌封。 分有机硅灌封深层固化慢的缺点表内同时固化，具

●用作照明电器的防水密封。 有优良的工艺性能，绝缘密封性能。耐电弧，耐电

●用作电子电器的导热材料 晕，耐老化，耐高低温，适用于大面积深度粘合密

封件的浇注和灌注。本品具有优良的导热性能。不

腐蚀电子元器件，不影响电子元器件的功能。

包装 主要物性

● A料25公斤塑料桶装/ 项目表 性能

B料5 公斤塑料瓶装 （固化前） A组分 B组分

● A料10公斤塑料瓶装/ 外观 透明或可调颜色粘稠胶体 无色或微黄液体

B料1公斤塑料瓶装。 粘度 7000—10000cps 70—130cps

比重 1.25—1.28 0.98—1.01

有效期与贮存 配比 A:B=100:10

●贮存在低于25。C的阴凉 可操作时间 30—50分钟

干燥环境中，保质期6个月。 固化时间 1.5—2小时 （完全固化24小时）

（固化后）

硬度： 30±5（邵氏）

导热率 0.65

拉伸强度 ≥1.8mpa

拉断伸长率 ≥100%

体积电阻率 ≥1×10*15 ?.com

击穿电压 ≥17kv / mm

耐温范围 -60—200。C

用法

▲使用前要分别将A组分料搅均，将B组分摇匀，在称重配料。

▲按比例（100：10）称重A,B组分，→将A,B组分倒入混合容器中充分搅拌均匀，

→将混合料放入真空容器中脱泡处理（混合料放在真空容器中，在0.006Mpa压强

下脱泡5分钟），→将脱泡后的料灌入待密封产品中。低压电器或灌封小于6毫米深

度可以不脱泡处理。