高温锡膏 无铅锡膏 3.0银锡银

无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。此外，本产品所用之助焊膏，采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，另无铅锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。

二、产品特点

   1．印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

    2．可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围；

    3．印刷滚动性及落锡性好，对焊盘也能完成精美的印刷；

    4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

    5．连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；

6．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。

7．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；