免洗焊锡助焊剂

无铅免洗助焊剂BX-858A

一  产品概述

BX—858A型无铅免洗助焊剂是低固量高活性焊锡助焊剂，克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。

二  产品特点

根据基板材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。

本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。

对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。

焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。

使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。

可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。

三  理化性能指标

外观：                 无色透明液体  密度：（25℃g/ml）:     0.801±0.005

固体含量（W/W）：       ≤1.8％       囱化物含量：           0

酸值：                 27.9          铜镜测试：             通过

四  工艺参考

该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术

预热温度：100℃～120℃

焊接温度： 275±5℃(适锡而定)

PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒

稀释剂BX—220的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。

五  包装和贮存

20L高密度聚乙稀容器

属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于阴凉通风干燥处，保质期6个月