哪里有专业生产多层PCB线路板厂

交期表：

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-16层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工尺寸：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、最小焊盘直径：0.5mm

10、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指

11、外形尺寸：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

工艺技术的控制:

一、合理选择PCB板材、原辅材料等生产材料，最好选择通过ISO9001、UL、CQC认证的PCB材料供应商提供的材料。要根据客户要求（如板面铜厚、耐燃性等）和公司的生产工艺条件，严格PCB材料的采购和进厂检验，加强生产工艺技术的培训，进一步提高企业的生产质量。

二、工艺员、生产领班要根据我司的生产条件和时机，加强工艺规范性操作和生产人员的技术培训，将重要/关键技术进行总结，如对质量问题的纠正与预防措施及其效果进行数据化总结，以供员工和后续生产工艺技术做参考，进一步提高公司的工艺成熟度。

三、品质部要不断加强PQA和FQA的职能建设，进一步提高其质量控制水平和工艺水平，加强PQA对生产工艺流程的核查力度，真正起到PQA对生产工艺的监控作用，提高工艺技术的执行力度，从工艺技术上提高公司的生产质量，降低印制线路板生产的报废几率。

四、工程人员、工艺工程师要通过培训等途径进一步提高自己的设计、工艺水平，在PCB设计、生产技术等方面作相应的调整和提高，为公司生产的质量管理提供条件。鉴于以上几个方面，公司的生产工艺技术还有很大的提升空间，所以我们要积极面对工艺技术给我们带来的挑战，要从各个方面不断提升公司的工艺技术水平，以良好的产品品质赢得市场，进一步提升公司的生产经营利润。