蓝牙模块半孔PCB线路板

交期表：

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、层数：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：750*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP、等混合处理

10、外形尺寸：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

文化理念：

发展理念——创新务实 超越自我 追求卓越，为世界信息产业提供优质产品和精诚服务

人才理念——最优秀且最合适的人，是一个企业良好发展的基础。良好的沟通与合作，才能营造公平公正、上下齐心、步调一致的工作环境

合作理念——开诚布公，互相信任、共赢共荣。

为人理念——正直诚实、敬业爱业、敢于创新。

追求共赢——以客户为中心，以员工为本，追求员工、公司、客户和社会的共赢。

工艺技术的控制:

一、合理选择PCB板材、原辅材料等生产材料，最好选择通过ISO9001、UL、CQC认证的PCB材料供应商提供的材料。要根据客户要求（如板面铜厚、耐燃性等）和公司的生产工艺条件，严格PCB材料的采购和进厂检验，加强生产工艺技术的培训，进一步提高企业的生产质量。

二、工艺员、生产领班要根据我司的生产条件和时机，加强工艺规范性操作和生产人员的技术培训，将重要/关键技术进行总结，如对质量问题的纠正与预防措施及其效果进行数据化总结，以供员工和后续生产工艺技术做参考，进一步提高公司的工艺成熟度。

三、品质部要不断加强PQA和FQA的职能建设，进一步提高其质量控制水平和工艺水平，加强PQA对生产工艺流程的核查力度，真正起到PQA对生产工艺的监控作用，提高工艺技术的执行力度，从工艺技术上提高公司的生产质量，降低印制线路板生产的报废几率。