厂商 :深圳市云创造物科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
IEMS 硬件集成产品服务
金百泽硬件集成产品服务,是为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务。
主要为电子产品提供专业的方案设计和产品实现,涉及读写模块、通讯模块、WIFI模块以及中间件模块等等,应用于物联网领域。可以根据客户个性化要求提供产品方案,产品实现的最优产品方案。
我们拥有一大批资深工程师,具有前瞻的设计文化、创造性的设计思维、丰富的可行性分析/生产/加工经验,完善的产品设计跟踪。
1、读写模块
超高频(UHF)读写器模块:主要应用于手持机等相关超高频产品和方案中。
高频读写器模块(HF):主要应用于桌面读卡和电子锁等高频产品和方案中。
产品参数:
工作电压:5V
额定电流:1200MA
待机电流:32MA
频率范围:920M~925MHZ
频率模式:跳频
信道带宽:250KHZ
跳频速度:≦2S
额定输出功率:30DBM
步进间隔:1DBM
尺寸:55.9*35.6*4MM
重量:100G
开机启动时间:≦50MS
射频功率上升时间:≦500MS
射频功率下降时间下电时间:≦500MS
带内干扰:40DBC/60DBC
频率稳定度:±10PPM/±20PPM
读标签距离:大于10M
写标签距离:大于6M
2、WIFI模块
无线网卡:应用于平板电脑的嵌入式设备中连接网络。
产品参数:
网络标准:IEEE 802.11B/G/N
数据传输率:300MBPS,2T2R技术
总线接口:MINI USB
频率范围:2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS
输出功率:25DBM(30MW)/ANTENNA
支持网络协议:CSMA/CA WITH ACK
调制方式:BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能:WEP64/128/256,WPA,WPA-PSK,WPA-2
支持系统:WINDOWS XP,VISTA,WINDOWS 7,LINUX,MAX OS
数据线:支持10M延长数据线
工作温度:-20℃ — +70℃
主芯片:RT3070
产品参数:
网络标准:IEEE 802.11B/G/N
数据传输率:150MBPS,2T2R技术
总线接口:USB2.0/MINI USB
频率范围:2.4~2.4835GHZ 13CHANNELS
输出功率:25DBM(30MW)
支持网络协议:CSMA/CA WITH ACK
调制方式:BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能:WEP64/128/256,WPA,WPA-PSK,WPA-2
支持系统:WINDOWS XP,VISTA,WINDOWS 7,LINUX,MAX OS
数据线:支持15M延长数据线
工作温度:-20℃ — +70℃
主芯片:RT3070
3、中间件模块
双向PA:应用与2.4G发射和接收信号放大。
产品参数:
工作频段:2.4~2.5GHZ
工作电压:5V(发射通路) 3.3V(接收通路)
接收增益:6~15DB(可定制,缺省值13DB)
发射增益:20~48DB(可定制,缺省值43DB)
发射输入功率范围:-30~15DBM(缺省值-15DBM)
发射最大输出功率(P1DB):35DBM
EVM:3.2%(-30DB)@28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ
工作电流:650MA@ 28DBM 802.11G 54MBPS OFDM 64QAM BW 20MHZ
噪声系数:≤2.0DB
传输延时:≤1US
外形尺寸:40MM*30MM*0.8
工作温度:-30℃~+60℃
4、直播星模块
板载模块(贴片模块、STAMP)
A500
产品参数:
ARM926EJ-S 32-BIT RISC PROCESSOR,UP TO 208 MHZ,WITH VFP INTEGRATED
PSRAM+FLASH,16MB+32MB,主芯片集成
双频GSM/GPRS(900/1800MHZ)
符合GSM PHASE 2/2+技术规范
GPRS MULTI-SLOT CLASS 12
支持AT命令控制
工作电压范围:3.4-4.2V,典型值4.0V
尺寸:25.5*19.5*2.5MM
操作温度:-30℃ — +80℃
价格:面议(0元或1元表示面试)
发货日期:面议(0或1表示面试)
物流方式:面议(0或1表示面试)
金百泽(www.kingbrother.com),专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造,聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务,提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务,是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
云创造物(www.idfm.cn),金百泽旗下网站,是融合创意设计、硬件孵化、产品加速和创客服务的硬件创新服务平台。以设计先行、技术链驱动和柔性定制生产为核心,整合智能硬件产业链上下游专业资源,为创新创业者提供从硬件解决方案、软件开发、柔性化生产、工业设计、投融资、知识产权服务、营销推广等全方位的创业生态服务。