专业供应惠州PCB线路板生产厂家

交期表：

工艺能力: 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-12层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、最小焊盘直径：0.5mm

10、金属化孔孔径公差：±0.05mm

11、孔位差：±0.05mm

12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm

13、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等。

14、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm