专业加工石岩小批量多层PCB线路

工艺能力：  
1、常用基材：FR-4
2、基材铜箔厚度：1-3oz
3、板厚：0.3-6.0mm
4、PCB层层：1-10层 
5、镀层厚度：20um-72um
6、最大加工面积：700*500mm 
7、最小线宽线距：0.08mm 
8、最小孔径：0.2mm 
9、最小焊盘直径：0.5mm 
10、金属化孔孔径公差：±0.05mm 
11、塞孔直径：0.25mm--0.60mm
12、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP
13、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模冲±0.07mm

生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Copper Etch 蚀铜

5) Solder Mask 阻焊
  > LPI coating side  印刷
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影

6) Surface finish 表面处理
 
7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货

交期表：