中小批量多层PCB板

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层层：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、最小焊盘直径：0.5mm

10、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP等

11、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，模冲±0.07mm

品质理念：

    印制线路板生产的质量控制应从人力资源、机器设备、原/辅材料、生产工艺技术、工作环境等方面进行管理，严格进厂物料的检验和过程跟进，加强机器设备的维护、维修和保养，合理储备和培养公司的技术骨干，加强人力资源管理，认真钻研生产工艺技术，理清工作现场以保持良好的工作环境，逐步完善一整套完整的质量体系和工作机制来完成优质产品的生产。