专业加工多层PCB线路板

交期表

生产流程

1) Inner Layer 内层

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
 
4) Plating 电镀

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理

7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货

品质理念：

印制线路板生产的质量控制应从人力资源、机器设备、原/辅材料、生产工艺技术、工作环境等方面进行管理，严格进厂物料的检验和过程跟进，加强机器设备的维护、维修和保养，合理储备和培养公司的技术骨干，加强人力资源管理，认真钻研生产工艺技术，理清工作现场以保持良好的工作环境，逐步完善一整套完整的质量体系和工作机制来完成优质产品的生产。