专业生产多层PCB线路板

交期表

生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Copper Etch 蚀铜
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > LPI coating side 印刷
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影

6) Surface finish 表面处理

7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货

品质理念：

印制线路板生产的质量控制应从人力资源、机器设备、原/辅材料、生产工艺技术、工作环境等方面进行管理，严格进厂物料的检验和过程跟进，加强机器设备的维护、维修和保养，合理储备和培养公司的技术骨干，加强人力资源管理，认真钻研生产工艺技术，理清工作现场以保持良好的工作环境，逐步完善一整套完整的质量体系和工作机制来完成优质产品的生产。