中小批量PCB线路板生产厂家

交期表

多层板生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理

7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货