厂商 :芯奥光电科技有限公司
广东 广州- 主营产品:
- 浮法玻璃
- 微晶玻璃
- 生物芯片
技术数据
1. 机械特性
1.1 密度
ρ approx.
2.6 g / cm3
1.2 弹性模量
E approx.
93 x 103 MPa
该测试按照DIN 13316标准进行。在一块棒状测试件上施加张力或压缩荷载,使其产生长度变化。这种变化的大小取决于材料本身特性和荷载大小。弹性模数描述了张(压)力与材料长度变化之间的关系。
举例:
低弹性模量:高度变形或在低应力下变形
高弹性模量:低度变形或仅在高应力下变形
弹性模量比较:橡胶0.05
kN/mm2, 铝73 kN/mm2,玻璃60?90 kN/mm2.
1.3 弯曲强度
弯曲强度测试按照DIN EN 1288 part 5 (R45)标准进行。
σbB approx. 35 MPa
2. 热学特性
2.1 平均线性热膨胀系数
α(20 - 700°C) (0 ± 0.5) x 10-6 /K
2.2 同片温差性能(RTD)
同片温差性能是玻璃可承受的中心加热区域与边缘(室温)的温度差异。
在热应力Tes, max1) ≤ 700°C时未出现破裂。
2.3 抗热冲击性
抗热冲击性是加热的玻璃承受冷水(室温)冲击的能力。
在热应力Tes, max ≤ 700°C时未出现破裂。
2.4 温度/工作时间(考虑到上述2.2和2.3)
下表2.1中所列对应的数值与作为壁炉面板的微晶玻璃实际使用情况相关。温度数值是指面板外侧最热点的温度(Tes, max),因为该温度的测量更简单可靠。
使用温度 Tes, max 工作时间
560°C (1040°F) 5000 h
610°C (1130°F) 1000
h
660°C (1220°F) 100 h
710°C (1310°F) 10 h
760°C (1400°F)
5 h