工厂定制公明PCB电路板制造商

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积：700*500mm

7、最小线宽：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、最小焊盘直径：0.5mm

10、金属化孔孔径公差：±0.05mm

11、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP

12、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金

生产流程

1) Inner Layer 内层

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
 
4) Plating 电镀

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理
   
7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货