交期快有保障的多层PCB线路板生

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、铜厚：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、层数：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积700*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP

11、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

生产流程

1) Inner Layer 内层

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
 
4) Plating 电镀

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理
   
7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货