松岗专业加工PCB线路板

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积700*500mm

7、最小线宽0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP

10、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
 
4) Plating 电镀

5) Solder Mask 阻焊

6) Surface finish 表面处理
   
7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货