西乡PCB线路板制造商

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积700*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP

12、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔
  > CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Deburr 去毛刺
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Strip Resist 去膜
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > Surface prep 前处理
  > LPI coating side 1 印刷
  > Image Expose 曝光
  > Image Develop 显影
 
6) Surface finish 表面处理
   
7) Profile 成型

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
 >  Ionics 离子残余量测试
  > 100% Visual Inspection 目检
  > Audit Sample Mechanical Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货