福永专业承接PCB线路板

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-8层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积600*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、表面工艺：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指

14、外形尺寸精度：锣板±0.1mm，精密模±0.07mm