厂商 ：深圳市阶新科技有限公司品质部
广东 深圳- 主营产品：
SMD型LED
文件编号: SPC/ XT1506-12V
产品型号: XT1506-12V
产品描述: 5.5x5.0x1.6毫米 0.2瓦特智能外控表面贴装型SMD LED
版本号.: 01
日期: 2016-11-04
ELECTROSTATIC
SENSITIVE DEVICES
智能外控表面贴装SMD型LED
型号: XT1506-12V
1.产品概述:
XT1506-12V是一个集控制电?与发光电?于一体的智能外控LED光源。其外型与一个5050LED灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含?智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电?，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证?像素点内光的颜色高一致性。
数据协议采用单极性归?码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制 器传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处?电?整形放大后通过DO端口开始转 发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。像素点 采用自动整形转发技术，使得该像素点的级联个数?受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速?要求。
LED具有低电压驱动，环保节能，??高，散射角?大，一致性好，超低功?，超 长寿命等优点。将控制电?集成于
LED上面，电?变得?加简单，体积小，安装?加 简?。
2.主要应用领域:
● LED幻彩软硬灯条,LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED装饰灯，LED外观/情景照明......
●各种电子发光产品装饰,电器设备跑马灯， LED点光源,LED像素屏,LED异 形屏......
3.特性说明:
● Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；
● 控制电?与芯片集成在SMD 3535元器件中，构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。
● 内置数据整形电?，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线?波形畸变?会?加。
● 内置上电复位和掉电复位电?，上电不亮灯；
● 灰度调节电路（256级灰度可调），
● 红光驱动特殊处理，配色更均衡，
● 单线数据传输，可无限级联。
● 整形转发强化技术，两点间传输距离超过10M
4.机械尺寸:
备注:
1. 以上标示单位为毫米.
2. 除非另外注明，尺寸公差为 ±0.1毫米.
5. 引脚图及功能
|
序号 |
符号 |
管脚名 |
功能描述 |
|
1 |
DOUT |
数据输出 |
控制数据信号输出 |
|
2 |
GND |
地 |
信号接地和电源接地 |
|
3 |
DIN |
数据输入 |
控制数据信号输入 |
|
4 |
NC |
空脚 |
无 |
|
5 |
VCC |
电源供电 |
12V供电管脚 |
|
6 |
VDD |
电源供电 |
5V芯片供电电压 |
6. 产品命名一般说明
XT1506 – P6 – 12V
|
|
P6: 6PIN 管脚 |
|
|
XT1506: 默认为RGB晶片 |
12V: DC 12V |
|
|
与 IC集成在一起 |
||
|
|
7.电气参数（极限参数，Ta=25℃,VSS=0V） :
|
参数 |
符号 |
范围 |
单位 |
|
|
|
|
|
|
电压电压 |
VDD |
+3.5～+5.5 |
V |
|
逻辑输入电压 |
VI |
-0.5～VDD+0.5 |
V |
|
工作温度 |
Topt |
-40~+85 |
℃ |
|
|
|
|
|
|
储存温度 |
Tstg |
-50~+150 |
℃ |
|
|
|
|
|
|
ESD耐压 |
VESD |
4K |
V |
|
8. 电气参数（如无特殊说明，TA |
||||||||
|
参数 |
|
符号 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
测试条件 |
|
|
芯片内部电源电压 |
|
VDD |
--- |
5.2 |
--- |
V |
--- |
|
|
R/G/B 端口耐压 |
|
VDS,MAX |
--- |
--- |
26 |
V |
--- |
|
|
DOUT驱动能力 |
|
IDOH |
--- |
49 |
--- |
mA |
DOUT接地，最大 |
|
|
驱动电流 |
||||||||
|
IDOL |
--- |
-50 |
--- |
mA |
灌电流 |
|||
|
信号输入翻转阀值 |
|
VIH |
3.4 |
--- |
--- |
V |
VDD=5.0V |
|
|
|
VIL |
--- |
--- |
1.6 |
V |
|||
|
|
||||||||
|
PWM频率 |
|
FPWM |
--- |
1.2 |
--- |
KHZ |
--- |
|
|
静态功耗 |
|
IDD |
--- |
1 |
--- |
mA |
--- |
|
|
9.动态参数（Ta |
||||||||
|
参数 |
符号 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
|
测试条件 |
|
|
数据传输速度 |
fDIN |
--- |
800 |
--- |
KHZ |
|
占空比67%（数据1） |
|
|
DOUT传输延迟 |
TPLH |
--- |
--- |
500 |
ns |
|
DIN→DOUT |
|
|
TPHL |
--- |
--- |
500 |
ns |
|
|||
|
|
|
|
||||||
|
Iout上升时间 |
Tr |
--- |
100 |
--- |
ns |
|
VDS=1.5V |
|
|
Tf |
--- |
100 |
--- |
ns |
|
IOUT=13mA |
||
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
||||||
10. 数据传输时间( TH+TL=1.25?s±600ns) :
|
T0H |
0码，高电平时间 |
0.3?s |
±0.15?s |
|
|
|
|
|
|
T0L |
0码，低电平时间 |
0.9?s |
±0.15?s |
|
|
|
|
|
|
T1H |
1码，高电平时间 |
0.6?s |
±0.15?s |
|
|
|
|
|
|
T1L |
1码，低电平时间 |
0.6?s |
±0.15?s |
|
|
|
|
|
|
Trst |
Reset码，低电平时间 |
80?s |
|
|
|
|
|
|
|
11.时序波形图（Ta |
|
|
|
输入码型： |
连接方式： |
|
|
|
||
D1 D2 D3 D4
|
DIN DO |
|
DIN DO |
|
DIN DO |
|
|
|
|||
|
PIX1 |
|
PIX2 |
|
PIX3 |
12.数据传输方式（Ta=25℃）:
注：其中D1为MCU端发送的数据，D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据。
13. 24bit数据结构 Ta=25℃
|
G7 |
G6 |
G5 |
G4 |
G3 |
G2 |
G1 |
G0 |
R7 |
R6 |
R5 |
R4 |
|
|
R3 |
R2 |
R1 |
R0 |
B7 |
B6 |
B5 |
B4 |
B3 |
B2 |
B1 |
B0 |
|
|
注：高位先发，按照GRB的顺序发送数据(G7 → G6 →……..B0) |
|
|
|
|
|
|||||||
|
14. RGB芯片特性参数: |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
颜色 |
|
|
波长(nm) |
发光强度(mcd) |
工作电压(v) |
|
|||||
|
|
红色（Red) |
|
620-625 |
|
700-1000 |
|
2.0-2.2 |
|
||||
|
绿色（Green) |
522.5-525 |
|
1500-2200 |
|
3.0-3.3 |
|
||||||
|
|
蓝色（Blue) |
467.5-470 |
|
700-1000 |
|
3.0-3.3 |
|
|||||
/
15. 典型应用电路：
在实际应用电路中，为防止产品在测试时带电插拔产生的瞬间高压损伤IC内部信号输入输出引脚，应在信号输入及输出端串接保护电阻。此外，为了使各IC芯片间更稳定工作，各灯珠间的退偶电容则必不可少；
VDD端串接R1=6.7K电阻，电源供电为12V DC;
16.光电特性(氮化镓材料)
|
150% |
|
|
|
|
120% |
|
|
|
|
100% |
|
|
|
|
80% |
|
|
|
|
60% |
|
|
|
|
40% |
|
|
|
|
20% |
|
|
|
|
0.00 |
|
|
|
|
0 |
5 |
10 |
15 |
|
|
|
(毫安 |
) |
15
5
1
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0
温度 =25 °C
|
120% |
|
|
|
|
|
|
|
100% |
|
|
|
|
|
|
|
80% |
|
|
|
|
|
|
|
60% |
|
|
|
|
|
|
|
40% |
|
|
|
|
|
|
|
20% |
|
|
|
|
|
|
|
0.00 |
|
|
|
|
|
|
|
0 |
20 |
40 |
60 |
80 |
100 |
120 |
|
|
|
|
(T=25°C) |
|
|
|
12
10
5
0
0 20 40 60 80 100 120
|
100% |
GREEN |
|
BLUE |
|
|
80% |
RED |
60%
40%
20%
|
0.00 |
450 |
500 |
550 |
600 |
650 |
700 |
750 |
800 |
|
400 |
波长(nm)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
120° |
|
||
|
|
|
|
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
30° |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
60° |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
90° |
|
90 |
75 |
60 |
45 |
30 |
15 |
0 |
0.2 |
0.4 |
0.6 |
0.8 |
1.0 |
辐射角度
焊盘温度（℃）
17. 包装标准:
X T 1 5 0 6 --1 2 V
(1 7 8 x 1 2 m m )
( 每卷最多装1000个灯珠
)
TOP SMD
产品型号：XT1506
数量：1000PCS
生产批号：LW 20 151 210 02 - 1 0
D A T E : 2 015 - 1 2 - 1 2
T op SM D
.: SK6805
.: 10 00 P C S
.: LW 20 151 210 02 - 1 0
D A T E : 2 015 - 1 2 - 1 2
表面贴装LED采用卷盘包装，LED在用普通或防静电袋包装后再装在纸箱中. 纸箱用于保护运输途中LED不受机械冲击，纸箱不防水，因此请注意防潮防水。
表面贴装型LED使用注意事项
1. 特点
通过这个资料，达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。
2. 描述
通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为了让客户更好地使用阶新科技的LED产品，请参看下面的LED保护预防措施。
3. 注意事项
3.1. 灰尘与清洁
LED的表面是采用硅树胶封装的, 硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用. 可是 , 硅树脂质柔软,易粘灰尘, 因此, 要保持作业环境的洁净. 当然, 在LED表面有一定限度内的尘埃, 也不会影响到发光亮度, 但我们仍应避免尘埃落到LED表面. 打开包装袋的就优先使用, 安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.
在LED表面需要清洁时, 如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.
不可使用具用溶解性的溶液清洁LED, 可使用一此异丙基的溶液, 在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解作用.
请不要用超声波的方法清洁LED，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响LED的一些参数，如超声波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到LED。
3.2. 防潮包装
TOP SMD LED属于湿敏元件，将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收湿气。如果LED吸收了水气，那么在LED过回流焊时，水气就会蒸发而膨胀，有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。由于这个原因，防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。此款产品防潮等级为LEVEL6.
表一： IPC/JEDEC J-STD-020 规定的材料防潮等级（MSL)定义
|
防潮等级 |
包装拆封后车间寿命 |
||
|
时间 |
条件 |
||
|
|
|||
|
LEVEL1 |
无限制 |
≦30℃/85 % RH |
|
|
LEVEL2 |
1年 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL2a |
4周 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL3 |
168小时 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL4 |
72小时 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL5 |
48小时 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL5a |
24小时 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
LEVEL6 |
取出即用 |
≦30℃/60 % RH |
|
|
3.3. 储存 |
|
|
|
|
为了避免LED吸湿，应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中，另外，也可在以下的 |
|||
|
环境中短时间储存： |
|
|
|
|
a. 温度: 5℃~30℃ |
b. 湿度: 小于60% |
|
|
使用LED时，在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接，对于剩余的LED应再次封口包装。打开铝膜袋子后
的LED，应在1小时内完成回流焊接。
如果需要烘烤，请参考以下的烘烤温度：
在70℃ 5℃的烤箱中烘烤不少于24小时
|
3.4. 回流焊接 经阶新科技采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，阶新科技电建议客户所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线 |
||
|
|
|
|
|
请注意此 |
|
|
|
|
|
TL to TP |
|
L |
L |
|
|
|
|
|
|
s max |
|
|
|
C)°( |
|
|
|
MIN |
|
|
|
25°C 峰值温度所需时间 |
|
|
|
温度曲线特点 |
含铅焊料 |
无铅焊料 |
|
平均升温速度 (Ts max 至Tp ) |
最高3℃/秒 |
最高3℃/秒 |
|
预热：最低温度 (Ts min) |
100℃ |
150℃ |
|
预热：最高温度(Ts max) |
150℃ |
200℃ |
|
预热：时间( ts min 至ts max ) |
60-120 秒 |
60-180 秒 |
|
维持高温温度的时间：温度(TL) |
183 ℃ |
217 ℃ |
|
维持高温温度的时间：时间(t L) |
60-150 秒 |
60-150 秒 |
|
峰值/分类温度(T P) |
215 ℃ |
240 ℃ |
|
在实际峰值温度( tp)5℃内的时间 |
<10 秒 |
<10 秒 |
|
降温速度 |
最高6℃/秒 |
最高6℃/秒 |
|
25 ℃升至峰值温度所需时间 |
最多6分钟 |
最多6分钟 |
注：所有温度是指在封装本体上表面测得的温度。
3.5. 热量的产生
对于LED产品，散热方面的设计是很重要的，在系统设计时请考虑LED所产生的热量，PCB板的热阻、LED放置的密度和相
关组成，以及输入的电功率都会使温度增加。
因此，为避免出现过多热量的产生，须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。在设定LED的驱动电流时，应考虑到最高的环境温度。
3.6. 防静电及电涌
. 静电和电涌会伤害到LED
. 为保护好LED，无论什么时间与场合，只要接触到LED时，都要穿带防静电手带，防静电脚带及防静电手套
. 所有的装置和仪器设备均须接地
. 建议每一种产品在出货前检验时，都应有相关电性测试，以挑选出因静电而产生的不良品
. 在电路设计时，应考虑消除电涌对LED危害的可能性.
3.7. 其它
如果超出规格书以外而进行使用时，出任何问题我们都将不承担责任。LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光，要注意预防，不可过长时间用肉眼直视LED的光。在大量使用之前，应与我们交流，了解更详细的规格要求。LED产品形状和规格如有改变，请恕不能及时相告。
