沙井专业生产PCB线路板

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4、 铝基板、高频板、

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm

4、PCB层数Layer 1-8层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积600*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、表面工艺：喷锡、沉金、全板镀金、OSP、金手指

14、外形尺寸精度：锣板±0.1mm，精密模±0.07mm

印制线路板生产的质量控制应从人力资源、机器设备、原/辅材料、生产工艺技术、工作环境等方面进行管理，严格进厂物料的检验和过程跟进，加强机器设备的维护、维修和保养，合理储备和培养公司的技术骨干，加强人力资源管理，认真钻研生产工艺技术，理清工作现场以保持良好的工作环境，逐步完善一整套完整的质量体系和工作机制来完成优质产品的生产。

工艺技术的控制:

一、 合理选择PCB板材、原辅材料等生产材料，最好选择通过ISO/TS16949、UL认证的PCB材料供应商提供的材料。要根据客户要求（如板面铜厚、耐燃性等）和公司的生产工艺条件，严格PCB材料的采购和进厂检验，加强生产工艺技术的培训，进一步提高企业的生产质量。

二、工艺员、生产领班要根据我司的生产条件和时机，加强工艺规范性操作和生产人员的技术培训，将重要/关键技术进行总结，如对质量问题的纠正与预防措施及其效果进行数据化总结，以供员工和后续生产工艺技术做参考，进一步提高公司的工艺成熟度。

三、品质部要不断加强PQA和FQA的职能建设，进一步提高其质量控制水平和工艺水平，加强PQA对生产工艺流程的核查力度，真正起到PQA对生产工艺的监控作用，提高工艺技术的执行力度，从工艺技术上提高公司的生产质量，降低印制线路板生产的报废几率。

四、工程人员、工艺工程师要通过培训等途径进一步提高自己的设计、工艺水平，在PCB设计、生产技术等方面作相应的调整和提高，为公司生产的质量管理提供条件。鉴于以上几个方面，公司的生产工艺技术还有很大的提升空间，所以我们要积极面对工艺技术给我们带来的挑战，要从各个方面不断提升公司的工艺技术水平，以良好的产品品质赢得市场，进一步提升公司的生产经营利润。