专业加工深圳龙岗中小批量PCB电

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4、 铝基板、高频板、

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm

4、PCB层数Layer 1-8层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积600*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、表面工艺：喷锡、沉金、全板镀金、OSP、金手指

14、外形尺寸精度：锣板±0.1mm，精密模±0.07mm

工艺技术的控制:

印制线路板生产的质量控制应从人力资源、机器设备、原/辅材料、生产工艺技术、工作环境等方面进行管理，严格进厂物料的检验和过程跟进，加强机器设备的维护、维修和保养，合理储备和培养公司的技术骨干，加强人力资源管理，认真钻研生产工艺技术，理清工作现场以保持良好的工作环境，逐步完善一整套完整的质量体系和工作机制来完成优质产品的生产。