深圳宝安专业加工PCB线路板

产品详情

用途：高端领域

层数：8

板材：FR-4

板厚：1.6mm

阻焊：黑油

最小线宽：0.8mm

最小孔径：0.25mm

铜厚：孔铜20um、内层0.5oz、表铜1oz

表面处理：沉金

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4、 铝基板、高频板、

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm

4、PCB层数Layer 1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积PCB板700*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

14、表面工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指、混合表面处理等。

15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm