深圳PCB线路板加工厂

工艺能力： 

1、常用基材：FR-4、 铝基板、高频板、

2、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm

4、PCB层数Layer 1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积PCB板700*500mm

7、最小线宽0.08mm 最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

14、表面工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指、混合表面处理等。

15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

16、孔电阻≤300ｕΩ

17、抗电强度≥1.6Kv/mm

18、抗剥强度1.5v/mm

19、阻焊剂硬度 ＞5H

品质保障