厂商 :东莞市新友维胶粘制品有限公司
广东 东莞- 主营产品:
- 高温胶带系列
- 防静电保护膜系列
- 进口胶带系列
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商品详细描述
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热剥离切割薄膜
【产品介绍】
热剥离薄膜“REVALPHA”是一种独具特色的薄膜、在常温条件下具有粘合力、只需加热即可轻易剥落。在电子部件的各种制造工序中为自动化和节省人力化作出极大贡献。
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【产品特点】
常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
【产品用途】
用于电子零件制造工序。
用于各种临时固定。
热剥离胶带的应用及其广泛:精巧易碎的晶片加工;MLCC片
式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯(Graphene)转印及納米碳管转印。
热剥离薄膜、切割膜、mlcc切割膜等,是一种独特的粘合薄膜,在常温下有粘合力,但加热到合适的温度粘性就会消失,这样就可将被加工零件简单、轻松剥离且不留残胶,在电子产品的制造操作过程中充分得到简化、节省人力、物力、把效率提高到最大化。热剥离胶带的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯(Graphene)转印及纳米碳管转印;半导体晶圆硅片:切割用蓝膜、切割用UV膜;基板切割:基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜;芯片切割:芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜;半导体晶圆硅片:减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜。热剥离胶带可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;剥离时不残胶,不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势,避免产品的划伤和损害。为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,有带PET离型膜,可在无尘室内使用。规格、厚度、颜色、材质、粘性:规格有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M等特殊规格可按客户需求模切冲压成型。厚度有:0.08MM、0.1MM、0.12MM颜色有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、淡黄色材质有:PVC、PO、PET、EVA、PVG粘性有:低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的欢迎新老客户咨询洽购,谢谢!
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【產品描述】
本膠帶為雙面膠帶,一面為熱解黏膠帶,在高溫(110℃)下產生解黏反應,在製程結束後可與原貼合物剝離。
【產品特性】
具有較低之初期黏著力,良好的接著力及內聚力,耐溶劑性優。熱解黏效果優異加上
以0.1PET為基材,原材具有極佳之挺性,故解黏反應後可輕易的與貼合物剝離。另一面為可剝離高黏之自黏膠帶,在製程中可固定膠帶且使用完畢後輕易撕下不殘膠。
【產品結構】
? 面材(μm) : 75 ±2
? 底材(μm) : 25 ±2
? 熱解膠厚(μm):40 ±2
? 自黏膠厚(μm):20
±2
? 總膠厚(μm):135 ±3
【產品物性】
測試項目 測試結果 測試方法
黏著力測試 熱解 300 ± 50 g
PSTC-1
自黏 700 ± 100g PSTC-1
保持力(1in.*1in/1kg)(25℃) 沒有移動 >4000min
PSTC-7
反應溫度 100℃ ~ 120℃
反應時間 30-60秒
操作環境 22℃~25℃ / 60%±5% R.H.
※
測試條件: 寬度為1in. 貼合測試鋼板以180°剝離測試其黏著力
※ 為確保黏著劑不會殘留在黏貼面,產品需在製造日七天後才可加工使用
※
以上資料為目前生產之平均值,僅供參考與評估使用
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